裕太微9月3日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年9月2日接受55家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、经营情况更新2025年上半年，公司实现营业总收入2.22亿元，同比增长43.41%。其中，第二季度单季实现营收1.41亿元，同比增长71.39%，环比第一季度增长73.74%。主营业务收入同步增长，主要受益于公司产品在市场开拓方面的成效。公司持续保持高研发投入，研发费用占营业收入比例为70.06%，主要用于在研项目及已量产产品的技术升级。尽管营收实现显著增长，但因研发投入仍保持较高水平，公司上半年归母净利润为-1.04亿元，但较上年同期亏损收窄。从分季度销售毛利率来看，公司销售毛利率基本维持在40%至44%区间，虽存在小幅波动，但整体保持相对平稳态势。销售毛利率受销售收入、产品结构等多方面因素综合影响，总体保持稳定。 公司产品线布局持续深化，网络通信与车载领域多项产品保持规模化量产。在网络通信领域，公司的以太网物理层芯片、以太网交换机芯片及相关网卡芯片保持稳定量产交付。其中，2.5G以太网物理层芯片是公司当前的重要收入来源之一，产品系列不断丰富。在车载领域，公司的车载以太网物理层芯片已实现规模化应用；车载以太网交换芯片已大规模送样验证，并导入大部分主流车厂。公司正积极拓展新兴应用场景：在工业互联网方面，公司产品专注于边缘层通信，为工业互联网提供底层连接保障。在人形机器人方面，基于以太网芯片技术优势，公司有适配机器人运动控制的通信模块，并已在部分客户项目中实现应用。 展望未来，公司将积极把握网络通信升级、工业互联网深入发展、汽车智能化加速演进以及供应链自主化持续推进所带来的多重市场机遇。基于现有的技术积累和产品布局，公司将持续深化在相关领域的投入，不断提升运营效率，以技术创新驱动长期可持续发展。 二、互动交流环节
问：目前车载以太网在国内车企的进展，近半年是否有加速变化？公司如何规划车载业务未来的成长速度和路径？车载芯片中百兆和千兆的占比情况如何？是否有占比更高的车企类别？
答：车载以太网技术伴随智能座舱功能的快速发展，近半年在国内汽车行业的应用部署呈现加速态势。尤其在智能座舱领域，以太网的导入速度显著提升，未来有望成为车辆主干网络的核心技术。目前主流车企的新一代电子电气架构普遍基于以太网进行架构布局。 在公司车载芯片产品中，百兆与千兆产品目前占比相近，但千兆产品增速更为显著，预计全年千兆产品将成为车载营收主要贡献来源。应用端来看，汽车智能化程度较高的车企在智能座舱领域的以太网应用较为领先。 公司车载业务成长路径明确：车载物理层芯片产品已实现规模化量产，上半年出货量较去年全年实现显著增长，获得越来越多主流厂商的认可；车载交换芯片产品已获得国内多家主流车厂的导入认可，预计明年相关业务收入将达到规模量级；未来公司将通过持续提升产品竞争力，完善交换机芯片产品系列（包括不同端口数量的产品），以满足多样化的车载应用场景需求。
问：车载领域为何拓展PHY之外的SerDes、交换机等产品线？是客户需求还是行业趋势驱动？公司车载Serdes相关芯片的最新进展如何？产品大概什么时候能出来？
答：公司拓展车载高速视频传输（SerDes）芯片和车载交换芯片等产品线主要基于行业发展趋势与客户需求双重驱动。在行业趋势方面，车载通信架构正向统一化方向发展，以太网技术预计将成为车载主干网络的标准，而车载SerDes技术未来也将逐步融入以太网标准体系。在客户需求方面，整车厂开始倾向于由单家供应商提供多样化的产品品类和尽可能完整的车载通信解决方案，这有助于简化供应链管理和成本控制，这一需求也是公司推出配套产品的原因之一。基于在以太网技术领域的积累，公司正积极推进车载SerDes芯片的研发工作。目前相关关键技术已经取得突破，预计2025年年底前后启动客户导入测试。产品化进程需要与客户密切配合完成测试验证，近年来随着国产芯片认可度提升，国内主流车企对新品测试导入的支持力度明显加大，叠加产业链协同效应和政策支持，预计产品商业化进程将稳步推进。
问：2.5GPHY业务的爆发是否包含国产替代加速的背景？在国内市场的份额情况如何？接下来的发展趋势？
答：公司2.5G以太网物理层（PHY）芯片的发展受益于产业链自主化进程的推进，同时也顺应了全球以太网技术升级趋势。随着Wi-Fi6/7、XGPON/10G-PON等技术的广泛应用，网络带宽需求持续增长，推动了2.5GPHY对千兆以太网的升级替代。在国内市场方面，公司2.5GPHY产品已进入众多客户供应链体系，并在多个重点项目招标中取得良好表现，市场竞争力持续提升。从行业发展趋势看，2.5GPHY预计将保持良好发展态势。随着以太网端口向2.5G速率迁移，公司正在积极推进多口PHY、交换芯片及网卡等系列产品的研发和完善，以期把握市场发展机遇。
问：公司七大产品线之间是否有共通的扩充逻辑？产品布局是怎样的？产品线较多且研发投入占比高，公司如何平衡研发投入与盈利，会砍掉部分产品线吗？
答：公司七大产品线均围绕以太网技术进行布局，涵盖数据通信和车载以太网两大领域，是基于协议分层架构的自然延伸。产品布局遵循从物理层向上层拓展的技术路径：底层物理层芯片依赖高速ADC/DAC及数字信号处理等核心技术；上层延伸至交换机、网卡等芯片，需要网络交换、SoC集成及软硬件协同开发能力。各产品线技术能力具有协同性，研发团队采用一体化管理，未来将持续基于物理层和网络处理核心能力进行拓展。 在研发投入与盈利水平方面，公司采取兼顾和平衡策略。2023年因上市后研发团队规模扩大，相应投入增加，目前相关研发成果已逐步转化为产品并进入市场导入阶段，预计经济效益将在后续周期体现。近年来，公司通过适度控制团队增长节奏、聚焦营收规模扩大等措施优化投入产出比，目标力争在2026年实现单季盈利。公司认为现有产品线符合整体发展战略，目前暂无调整计划。
问：今年上半年放量的高增速产品是否仍面临与境外厂商的价格战？以太网芯片领域公司的护城河体现在哪些方面？
答：公司在以太网芯片领域的竞争优势主要体现在技术门槛和客户验证两方面。技术层面，以太网芯片属于数模混合芯片，需要具备模拟设计、算法设计、数字电路设计、SoC集成以及软硬件协同开发等全面技术能力，其中集成的高速ADC/DAC等模块本身也具有较高技术规格要求。客户验证层面，通信芯片要求与其他厂商设备实现互联互通，部分应用场景需要达到7×24小时无差错传输的严格要求。新进入者难以获得大规模应用机会来发现和解决潜在问题，公司借助产业发展机遇，通过客户合作已实现产品成熟度的持续提升，客户黏性高。 在市场竞争方面，今年上半年公司高速率产品面临的价格竞争压力已显著缓解。在公司发展初期，对标境外厂商的产品确实存在一定价格竞争； 但在2.5G、10G等中高速率领域，合格供应商数量有限，公司在部分应用场景是唯一或唯二的供应商，建立了稳固的市场地位。同时，随着产品从物理层芯片向上延伸至交换机、网卡等芯片，需要与客户深度协同开发并进行大量软硬件的联动测试，产品问世后会逐步形成较高的客户黏性，价格压力会进一步得到缓解。
答：公司产品在数据中心领域已有具体应用，主要服务于配套管理及辅助通信网络，相关业务增长较快，主要受益于数据中心尤其是超高速数据中心的快速增长及国产化进程推进。 在技术布局方面，公司已实现2.5G以太网物理层芯片的量产，更高速率产品的研发工作正在按计划推进。未来产品规划将遵循技术发展趋势，逐步向更高速率的技术领域延伸，以适应数据中心尤其是超高速数据中心技术的演进需求;
